集成电路产业研究与开发专项资金政策依据：

　　集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法

　　集成电路产业研究与开发专项资金申报条件：

　　(一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业;

　　(二)有符合申报指南要求的研发活动方案;

　　(三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健全;

　　(四)依法经营，照章纳税。

　　申报研发资金应提供以下材料：

　　(一)研发资金申请报告;

　　(二)营业执照复印件;

　　(三)资质认定证明;

　　(四)经合法中介机构审计的前两个年度会计报表;

　　(五)审查委员会要求提供的其它材料。

　　集成电路产业研究与开发专项资金资助标准及资金使用：

　　研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。

　　研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用：

　　(一)人工费，含集成电路人才培养、引进和奖励费用;

　　(二)专用仪器及设备费;

　　(三)专门用于研发活动的咨询和等效服务费用;

　　(四)因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用;

　　(五)因研发活动而直接发生的间接支出;

　　(六)为管理研发资金而发生的必要费用。

　　集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

　　一、芯片设计

　　(一)高性能处理器芯片设计

　　(二)计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计

　　(三)数字多媒体核心芯片设计

　　(四)信息安全核心芯片设计

　　(五)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

　　(六)电源管理、平板显示专用芯片设计

　　(七)集成电路IP核设计

　　(八)物联网专用芯片设计

　　(九)节能、环保产品芯片设计

　　(十)机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

　　二、芯片制造

　　(一)集成电路先进制造工艺研发和产业化

　　(二)集成电路特色制造工艺研发和产业化

　　(三)集成电路用硅片技术研发和产业化

　　(四)砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化

　　三、芯片封装和测试

　　(一)新型封装技术、工艺及产品研发和产业化

　　(二)新型封装材料研发和产业化

　　(三)高速测试技术研发及产业化

　　注：在对申报项目进行形式审查时，将与国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等已安排的课题进行核对，已安排过的课题不予支持。